中冶堃元申请覆盖剂辅助陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法专利解决高密度陶瓷颗粒在铜熔体中的沉降和团聚难题

　　国家知识产权局信息显示，中冶堃元（重庆）金属材料研究院有限公司申请一项名为“覆盖剂辅助陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN121896496A，申请日期为华体会HTH官网2025年12月。

　　专利摘要显示，本发明属于铜及铜合金制备技术领域，涉及一种覆盖剂辅助陶瓷颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：在铜熔体表面加入覆盖剂，所述覆盖剂含有硼酐和木炭粉；并通过控制所述覆盖剂的厚度调整陶瓷颗粒穿过覆盖剂进入铜熔体的时间；加入陶瓷颗粒，并进行搅拌，以得到覆盖剂辅助陶瓷颗粒增强铜基复合材料。本发明采用低成本的大气熔炼工艺取代真空熔炼，同时通过覆盖剂的巧妙设计解决高密度陶瓷颗粒在铜熔体中的沉降和团聚难题；该制备方法的核心在于控制覆盖剂厚度来调节颗粒进入熔体的时间，确保颗粒缓慢穿过高粘度覆盖层，避免快速沉底形成“死区”。

　　天眼查资料显示，中冶堃元（重庆）金属材料研究院有限公司，成立于2025年，位于重庆市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，中冶堃元（重庆）金属材料研究院有限公司参与招投标项目12次，专利信息29条。

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